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设备配置双X轴异步刻蚀光路系统。每组X轴独立配置一套光路系统。双头可根据实际情况进行独立分区刻蚀，实现86英寸细线宽触摸屏线的高速异步刻蚀。
加工效率明显提升，效率提升近一倍。
定位方式：每组X轴配备视觉纠偏系统，自动计算膜材位置偏差，进一步提高抓标效率。
加工材料
银浆、ITO、CNT、石墨烯等
银胶印刷厚度/均匀度
8±2μm
蚀刻线宽
30μm ~40μm（视加工材料而定）
线性度
≤±5μm
综合定位精度
≤±10μm（消除材料印刷误差）
重复加工精度
≤±2μm
拼接精度
≤10μm
有效吸收格式
1320毫米×2190毫米
CCD对齐尺寸
定位方式
双CCD自动定位
处理速度
≤8000 mm/s （视具体材料而定）
单PCS加工范围
170毫米×170毫米
